通威微电子取得减薄定位夹具和真空吸附设备专利, 能够实现衬底片的精准放置

金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“减薄定位夹具和真空吸附设备”的专利，授权公告号CN222386773U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型提供了一种减薄定位夹具和真空吸附设备，涉及衬底减薄技术领域，该减薄定位夹具包括夹具本体和多个夹持柱，夹具本体的中部开设有用于容纳衬底片的装配开口，多个夹持柱设置在夹具本体上，并围设在装配开口的周围，且多个夹持柱沿同一圆周设置，且圆周的直径被配置为与真空治具台的直径相适配，以使多个夹持柱...