金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“减薄定位夹具和真空吸附设备”的专利，授权公告号CN222386773U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种减薄定位夹具和真空吸附设备，涉及衬底减薄技术领域，该减薄定位夹具包括夹具本体和多个夹持柱，夹具本体的中部开设有用于容纳衬底片的装配开口，多个夹持柱设置在夹具本体上，并围设在装配开口的周围，且多个夹持柱沿同一圆周设置，且圆周的直径被配置为与真空治具台的直径相适配，以使多个夹持柱扣合在真空治具上。衬底片能够装配在装配开口中，并通过装配开口真空吸附在真空治具上，而夹具本体则通过多个夹持柱扣合在真空治具上实现固定，能够实现衬底片的精准放置。相较于现有技术，本实用新型提供的减薄定位夹具，能够实现对衬底片的定位放置，保证每次放置衬底片位置在同一个圆心位置，降低偏差，保证一致性。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币，实缴资本16830万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界